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365最新地址:半导体存储产业

时间:2019/12/13 13:31:23   作者:   来源:   阅读:0   评论:0
内容摘要:深圳科技作为中国电子信息产业集团旗下的重点企业,肩负着推动国家科技发展的重任。集成电路产业目前在中国是一个短板。在贸易冲突和本地化替代的背景下,深圳科技继续按照国家和集团的战略方向,努力保持和引领国内存储器芯片封装测试的先进水平,体现其责任和义务。深层科学技术有深层的内部信息可供...
    深圳科技作为中国电子信息产业集团旗下的重点企业,肩负着推动国家科技发展的重任。集成电路产业目前在中国是一个短板。在贸易冲突和本地化替代的背景下,深圳科技继续按照国家和集团的战略方向,努力保持和引领国内存储器芯片封装测试的先进水平,体现其责任和义务。

深层科学技术有深层的内部信息可供存储。诸宸江介绍说,深圳科技从1985年硬盘计算机业务开始蓬勃发展。拥有自主知识产权的全自动高精度磁头组和磁盘基片生产线,具有世界领先水平的高谐振和高抗静电控制能力的净化车间,以及业界领先的抗振动、污垢控制、抗静电干扰和高级净化室(100-10000级)控制技术,已成为计算机磁存储行业的核心企业。

深圳科技于2003年开始进入半导体存储业务领域。迄今为止,深圳科技拥有中国最先进的封装测试生产线,提供从芯片封装测试、贴片制造、集成电路组装到芯片销售的独立可控的整个产业链。深圳科技是国内唯一拥有从高端动态随机存取存储器/闪存芯片封装和集成电路测试到模块和成品生产完整产业链的企业。目前是国家控制的最大的动态随机存取存储器芯片封装测试公司,也是国内少数能够实现独立可控封装测试技术的企业之一。深度技术动态随机存储器密封测试年产量为3亿,闪存闪存闪存密封测试年产量为1.2亿,包括指纹模块芯片在内的逻辑芯片年产量为3000万。

深圳科技特别专注于存储器芯片(动态随机存取存储器和与非门闪存)的封装和测试,服务于美光、埃尔比特思和金斯敦等国际一线IDM制造商。在最典型的存储包装形式WBGA、FBGA和光纤光栅中,技术水平始终与世界先进水平保持同步。在内存动态随机存取存储器方面,拥有世界上最新一代的产品封装技术。具有精湛的多层堆叠包装技术;封装能力可以覆盖整个存储产品线,并可以轻松应对各种线宽技术的晶圆密封和测试。系统级SiP封装能力强,能够支持5G技术,积极支持国内独立可控的芯片封装产业链。基于深度技术的系统级封装技术将不同功能和类型的芯片集成到一个芯片中,实现特殊的设计功能。它广泛应用于许多产品线和应用行业,如5G芯片、射频相关通信芯片、消费电子主芯片等应用。

深圳市科技有限公司是中国唯一有资格与英特尔开展测试和验证合作的企业。所有经过测试的内存产品都可以与英特尔服务器直接匹配并投放市场,以帮助国内产业链相关的芯片设计制造和系统集成企业实现对英特尔平台的快速验证。能够以高达8Gbps的速度频率完成产品特性测试。在内存产品的前瞻性研发阶段,如MRAM产品的最终测试计划,深圳科技日本团队自主研发并领导研发。截至2019年上半年,共申请了31项专利,授权了24项专利,获得了20项软件版权。

未来,深圳科技将继续保持其在高端存储器封装测试行业的领先优势,并将与国内独立晶圆厂充分合作,打造中国完整的集成电路制造产业链。

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